Название документа:

Пайка. Метод определения затекания припоя в зазор

Название анг.: Soldering and brazing. Method for determining the filling of the clearance by the solder

Описание документа: Настоящий стандарт устанавливает метод определения затекания припоя в горизонтальный зазор по коэффициенту затекания и коэффициенту пористости и метод определения затекания припоя в вертикальный зазор переменной величины по высоте подъема

Текст документа в графическом изображении (в других форматах поищите на форуме):
ГОСТ 20485-75 (страница 1 из 7)
ГОСТ 20485-75 (страница 2 из 7)
ГОСТ 20485-75 (страница 3 из 7)
ГОСТ 20485-75 (страница 4 из 7)
ГОСТ 20485-75 (страница 5 из 7)
ГОСТ 20485-75 (страница 6 из 7)
ГОСТ 20485-75 (страница 7 из 7)

Еще документы скачать бесплатно